美高梅App下載公司從2014年正式引進(jìn)POP生產(chǎn)工藝，這樣能更好的為新老客戶(hù)服務(wù)。提供高精度的SMT生產(chǎn)工藝。

目前可以做的BGA，LGA,POP的pitch為0.4mm.

什么是POP. 簡(jiǎn)單的上就是BGA上面再貼一個(gè)BGA.疊加BGA. 一般都是下面貼一個(gè)CPU，上面貼一個(gè)DDR.這樣這減少

空間，又能提高通信，減少干擾。 但這個(gè)工藝目前對(duì)SMT要求比較高，對(duì)一些工藝控制比較好的SMT廠家來(lái)說(shuō)，一般沒(méi)有問(wèn)題。